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导热硅胶片散热方法原来有着4个!

来源:科士华导热硅胶片  发布时间:2018-12-10   点击量:300

导热硅胶片散热方法原来有着4个!具体的包括了哪些方法,具体的由导热硅胶片厂家科士华电子介绍分析。

导热硅胶片散热方法原来有着4个

1、外设散热方式该散热方式为后期对散热的加强,利用第三方散热产品,如散热底座等设备,内置硅胶片。

2、键盘散热方式键盘的底部有一块散热铝板,上面放上一层硅胶片,这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触,这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部,散热铝板上边密密麻麻地分布了很多的“透气孔”,热量就是从这些孔中排出散发到空气中。

3、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的,目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热,散热相当好,相比传统的塑料外壳来说,对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是,降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音,使系统更加稳定、待机时间更长。

4、散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式,现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部,这样,内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计,利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。


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